华为遭遇的芯片卡脖困境，让国内意识到加速发展半导体等核心技术的重要性。而在这个过程中，人才的培养无疑是重中之重。
12所国内高校联合
为解决科技人才短缺的问题，国内教育界已经切实拿出行动。近日，教育部公布了首批未来技术学院名单，包括北大、清华等12所国内高校。
所谓“未来技术”，指的是比高新技术更为超前、尚未被发现但未来会产生重大影响的技术。换言之，未来技术的研究，即剑指人类科技发展的最前沿技术。
据悉，首批12所高校将聚焦于芯片、人工智能、生物医学等前瞻领域，各高校将结合自身优势学科，重点攻克在这些领域的核心技术卡脖问题。
与普通院系相比，未来技术学院的区别主要在于，将实行多学科交叉进行建设的方案。比如北京大学的未来技术学院，将融合生物医学和分子医学两大学科，主攻生命健康领域的前沿技术。
多学科、多专业的融合，无疑将帮助未来技术学院整合最优质资源，使攻克卡脖技术、形成原创性成果变成可能。
人才短缺问题严重
从清华大学等成立芯片学院，到如今12所高校成立未来技术学院，一系列动作都表明，国内在解决高技术人才短缺方面，做出了切实努力。
以半导体领域为例，此前发布的白皮书显示，到2022年，国内芯片人才的缺口将达到25万，且存在结构性失衡。
虽然人才需求旺盛，但中国半导体协会的数据显示，我国集成电路相关专业的毕业生规模在20万左右，超80%的毕业生并不投身芯片行业，而是转向互联网等资金密集行业。
因此，诸如“华为8倍工资挖人”的新闻开始见诸报端，这也足以反映出国内半导体领域人才短缺甚至留不住人的窘境。
除了芯片领域，其他行业也都不同程度面临这样的情况。因此，加速人才培养、完善培养体系等成为国内教育界亟需解决的问题。
据悉，未来技术学院将采用研学产协同育人的方案，与科研所、高新技术企业等展开深度合作，培养具备研究能力、实操能力的科技创新人才。
写在最后
可以预见，在国内高校、企业界、学术界等的共同努力下，国内在前沿科技领域的人才“卡脖”问题，终将得到解决。
文/禹汐 审/球子
