芯片是半导体元件产品的统称，是一种集成电路，由大量的晶体管构成，有的几亿晶体管，有的几百个晶体管。半导体集成电路工艺包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、化学机械平坦化CMP，集成电路广泛使用在计算机、手机和其他数字电器等地方。我国芯片起步较晚，1965年鉴定成功第一批国内研制的晶体管和数字电路，1995年建设我国第一条8英寸生产线，2000中芯国际成立，2004年大陆第一条12英寸线建成并投入使用，2015年中芯国际28纳米产品实现量产，2017年华为发布全球第一款人工智能芯片麒麟970，2019年SoC芯片海思麒麟990采用了7纳米工艺，同年中芯国际14纳米工艺量产。
集成电路产业最薄弱的环节是我国最薄弱的环境，需要大量科技人才勇攀高峰，突破创新，打破国外封锁。芯片制造涉及到从学界到产业界在材料、工程、物理、化学、光学等方面，使我国必须加快培育复合型人才的脚步。
海南高考满分考生吴京泰专业就是清华大学的数理基础科学+微电子科学与工程，毕业后授予的是理工双学士学位。光电信息科学与工程属电子信息类专业，根据学校所授课程不同授予理学或工学学士学位，是制作芯片的基础性专业。开设的学校也很多，主要是理工科强势的高校，比如北京理工大学、北京航空航天大学、北京交通大学、复旦大学、同济大学、重庆大学、武汉大学、中南大学等等，因为芯片制造是一个长期性，广泛性、实用性的行业，不光重点大学开设了相关专业，天津职业技术师范大学、郑州师范学院、河南理工大学、滨州学院都开设了相关专业，毕业后就业也很广泛。
清华大学、北京大学、复旦大学、东南大学、华中科技大学相继都成立了集成电路学院，他们聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。希望我国芯片产业早日突破封锁，早日掌握核心科技，只有自己掌握才是硬道理。
