众所周知，我国高端芯片一度饱受卡脖子之苦，而伴随芯片领域“奥林匹克”大会ISSCC的最新成绩单公布，我国在芯片科研领域着实扬眉吐气了一把：ISSCC 2023，中国凭总收录论文排名第一的好成绩，强势超越美国。
预定2023年2月举行的国际固态电路会议（ISSCC）收录的各国和地区论文数公布，中国超过美国和韩国，首次跃居首位。背后体现出中国为了赢得半导体技术竞争而正在加强研究能力的情况
上次排在首位的美国为40篇，降至第2位，份额从35％大幅降至20.2％。第3位是韩国，第4是台湾。日本与荷兰排在第5位，份额均为5.1％（10篇），相比上次的3.5％略微上升。
从中国大陆及港澳的论文来看，澳门大学为15篇，清华大学为13篇，北京大学为6篇，研究在大学主导下取得进展。按机构观察全部被收录的论文，企业方面，韩国三星电子的8篇最多，美国等为6篇。（TSMC）为2篇。
从论文总数来看，2000-2010年美国发表论文最多。然而，自2011年以来，中国已经超越美国跃居榜首，其后中国科研论文在数量和质量上都持续增长，在过去五年（2016-2021 年）中被引用前 10% 的论文数量比较中也已经排名第一。
2010-2021年，中国发表半导体相关论文533811篇，占总数的30.2%。美国以351070排名第二，韩国以133880排名第五。
报告分析称，中国在纳米粒子、有机半导体、光触媒等方面的研究已经超越美国，在纳米机电系统、钙钛矿太阳能电池等有机半导体材料及应用领域紧追美国。
总体而言，韩国的研究规模和水平都在增长，但质的增长有些欠缺。特别是，显示特定研究领域的活跃度和影响力的“优势研究领域”的研究课题数量低于领先国家。
