集微网报道 2022年国内集成电路人才缺口将高达25万人？《中国集成电路行业白皮书》推测的这一数字缺口，映衬到半导体企业校招环节确实产生了巨大的“回响”。
众多半导体企业的HR发出了从事招聘十几年没见过竞争这么激烈的“喟叹”，折射出人才招揽的“大不易”。而从应届生的角度来看，他们在这显而易见的“卖方”市场，确也有着更加现实的考量与莫名的纠结。
求职“权衡”
无论从哪一角度出发，半导体业都可谓是众多行业中最亮的那颗“星”之一。
提及选择专业原因，本科在电子科大、硕士就读于香港科技大学，专业均是IC的王同学的回答或代表了大多数同学的想法，选择半导体行业直接原因是行业内普遍较高的薪资，其次是行业发展还处于扩张期，发展空间大，对从业者比较友好；深层次原因是国家战略重视半导体行业的发展，未来的潜力巨大。
对于企业的选择以及考量因素，不同学生亦有侧重点。
作为东南大学材料系的研究生，王同学的希望是进入技术先进和有完善员工培养机制的企业，以提升底层能力。他说，首先要看公司发展前景和职业发展方向，其次是薪资和公司规模。
一位浙大即将毕业的研究生则希望位于目标城市的公司，在规模和平台层面具有优势，且拥有核心技术，有上升通道，整体薪资在同类公司中位于中上水准。
他还认为，如果能有机会进入华为这一大平台，那未来的职业发展肯定是大有裨益的。
香港科技大学王同学的想法也很直接：看重公司地点、规模和发展方向，想去房价稍低些的城市，公司规模较大，且研发方向比较热门。他还希望公司能提供自己所期望的岗位，并能从中学到更多的Skill。
他的目标是进入国内比较大的公司，如芯原、翱捷和海康威视等。
还有一位就读复旦大学的张同学，则更看重类似500强之类的巨头，因为他觉得这些巨头的待遇好、福利好，而且加班会少。
爱集微职场负责人韩鹏凯根据调研的资料总结说，学子们更关心薪资、福利待遇水平、公司规模、职业发展方向、公司发展前景等，这些层面学生们是要综合考量的。而如果存在冲突，也会有不同的权重来平衡。
求职“方向”
无论选择哪一家公司，岗位方向是必须要“锚定”的。
对此东南大学的王学生提到，今年求职希望从事IC验证岗位，以顺应时代潮流。
“想切入IC验证领域，是考虑到这一领域适合转岗，需要的基础技术短时间可以掌握，深入学习的空间也很大，未来的发展前景也不错，薪资待遇也处于行业内较高水平。”他进一步解释原因时说。
这里要指出的是，这位王同学的专业是学材料的，但考虑到薪资待遇的问题，也拒绝了有关材料公司提供的Offer。
“其他同学有的选择封装，也有的是工艺，还有一些同学想转做IC设计。”他概括了同专业的同学们的选择，也折射出半导体产业链较长的价值链。
而浙大学材料的同学选择的方向则是工艺研发，专业对口成为最实际的理由。
相对来说，复旦大学的张同学更看好EDA，因为觉得有前景。
香港科大的王同学则认为，数字设计比较有前途，验证也可接受，因前景比较好。“大部分人都想选择数字IC设计，其次是验证，最后是后端。做设计是因为有前途，工资高，但很卷；验证是企业有大量的人力需求，工资也高，但是有基础的较少；后端是感兴趣的不算多，竞争也相对少。”王同学分析说。
尽管只是少数几个同学的“抉择”，但也可从中一窥就业重IC设计、轻代工封测的局面。而且对于包含数字前端设计、前端验证、后端设计、DFT设计等众多岗位的IC设计，更愿意选择前端或验证。
求职“内卷”
可以说，与半导体相关行业的学子们都赶上了难得的“景气”时光，但职业道路上的选择从来都不是简单的“向左走向右走”。
尽管看上去半导体校招远远供求失衡，但应届生同样面临“卷”的困惑。在王同学的话语中，就些微透露出现实的困境。
王同学发出了求职也很“卷”的感叹，他直言太多的人进入这个热火朝天的半导体行业，而且很多跨行的学子也纷纷涌入。
一家半导体企业的HR也指出，如果校招只招垂直对口、做过相关项目课题的同学太难了，因为数量实在太少了，只能放宽专业，扩大筛选的范围。
“跨行的要么去验证，要么去后端。”王同学提到，“验证这个岗位是最近几年才开始火起来的，以前招得人很少，所以很缺人。而后端也差不多如此。相对来说，验证比较偏向于软件，很多转行的会先去学习；后端是不太需要太多基础，公司都会培养的。”
由此，许多其他工科专业的学生也纷纷涌入这些“热门”的数字设计或EDA工作，企业相应地要求自然也是“水涨船高”，结果“内卷”也延伸到了供给侧。
尽管如此，目前看来校招的供需缺口依旧巨大。据数据显示，校招的行业平均Offer率不到20%。如何从供给端提高人才培养力度，发力增量市场填补中国芯片产业人才缺口，或是产业未来发展必然要破解的关键课题。
